封装材料测试报告项目标准报告如何办理?百检网第三方检测机构可为客户提供报告与认证质检办理服务，百检网拥有众多合作实验室，出具报告与认证真实有效，涵盖CNAS、CMA、CAL等。为您提供相关行业检测服务
封装材料测试报告项目标准项目:
气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试等。
以上为部分需求，如果有其他检测需求，可以咨询实验室工程师与您一对一沟通问题。
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报告资质：CNAS、CMA、CAL等
检测费用：根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小：根据样品大小选择寄样或上门
封装材料测试报告项目标准标准:
GB/T8750-2014半导体封装用键合金丝
GB/T13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件
GB/T14112-2015半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范
GB/T14113-1993半导体集成电路封装术语
GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试
GB/T29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜
GB/T34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝
GB/T34507-2017封装键合用镀钯铜丝
GB/T36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试
SJ/T10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉
SJ/T11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试
SJ20449-1994功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范
SJ20450-1994封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范
具体的检测标准请咨询百检客服
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
