集成电路测试报告项目标准报告如何办理?百检网第三方检测机构可为客户提供报告与认证质检办理服务,百检网拥有众多合作实验室,出具报告与认证真实有效,涵盖CNAS、CMA、CAL等。为您提供相关行业检测服务
集成电路测试报告项目标准项目:
封装测试,高低温测试,可靠性测试,弯扭测试,低功耗测试,盐雾测试,晶圆测试,固晶推力测试,接口插拔力测试,引脚测试,泄漏电流测试,气密性测试,第三方测试,绝缘强度测试,电磁兼容测试等。
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报告资质:CNAS、CMA、CAL等
检测费用:根据客户需求及实验复杂程度报价
样品大小:根据样品大小选择寄样或上门
集成电路测试报告项目标准标准:
GB/T2900.66-2004电工术语半导体器件和集成电路
GB/T3430-1989半导体集成电路型号命名方法
GB/T3431.2-1986半导体集成电路文字符号引出端功能符号
GB/T3436-1996半导体集成电路运算放大器系列和品种
GB/T4023-2015半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二极管
GB/T4376-1994半导体集成电路电压调整器系列和品种
GB/T4377-2018半导体集成电路电压调整器测试方法
GB/T4587-1994半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
GB/T4589.1-2006半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范
GB/T6798-1996半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
GB/T9178-1988集成电路术语
GB/T12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语
GB/T14028-2018半导体集成电路模拟开关测试方法
GB/T14029-1992半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
GB/T14030-1992半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
GB/T14031-1992半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理
GB/T14113-1993半导体集成电路封装术语
GB/T14619-2013厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T14620-2013薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T15136-1994半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理
GB/T15651.2-2003半导体分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性
具体的检测标准请咨询百检客服
检测流程步骤
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;